上周我們明確半導體主線，本周在CES等催化帶動下，全球半導體板塊持續走強，A股半導體設備指數單周上漲17%。我們認為，半導體行情尚未結束，後續操作上，建議在半導體設備板塊回落至關鍵均線附近時擇機加倉；A股科創芯片整體仍處於相對低位，配置價值依然突出；恆生科技此前回調幅度較為充分，在互聯網龍頭資本開支預期上修的背景下，存在補漲空間。市場層面，上周我們指出，在成交量尚未明顯放大之前，市場仍需時間震盪整理；但本周A股選擇了更為強勢的演繹路徑，成交顯著放量並向上突破開啟春季行情，建議把握節奏積極參與。相較之下，港股整體表現仍偏弱，後續存在一定補漲需求。
海外方面，特朗普政策呈現「對內偏寬鬆、對外搶奪資源」的特徵。儘管美國12月非農就業新增僅5萬人、低於預期，但失業率進一步下降至4.4%。當前市場普遍預期美聯儲1月將暫停降息，但在2026年全年將累計降息約50個基點，美債收益率維持穩定；後續真正決定寬鬆節奏的關鍵變量，仍在於新一任美聯儲主席人選的確認。此外，特朗普宣布將通過房利美和房地美購買約2000億美元的抵押貸款支持證券(MBS)，以壓低房貸利率、支撐房地產市場，或成為「特朗普版QE」的開端，MBS相對國債隨即明顯走強；同時，特朗普呼籲自2026年1月20日起將信用卡利率上限設定為10%。在中期選舉之前，特朗普具備通過美聯儲人事安排以及壓低房貸利率、信用卡利率等方式，維持整體金融環境偏寬鬆的政策動機。對外方面，自美國發布最新國家安全戰略、明確收縮戰線以來，對委內瑞拉的空襲行動，或成為「唐羅主義」下通過地緣政治手段搶奪資源的階段性開端；與此同時，美國尋求對格陵蘭島的控制權，並可能有限介入伊以衝突，外部地緣不確定性仍在累積。
A股市場資金面顯著走強，港股南向資金回流：
． 中國12月CPI同比0.8%、環比0.2%，PPI同比-1.9%、環比回升至0.2%，顯示通縮壓力正在緩慢緩解，核心CPI持續抬升，PPI環比已連續3個月轉正，但通脹的進一步修復仍有賴於需求端實質性回暖。
． 離岸人民幣維持在6.97附近，人民幣中間價調升至7.01；與此同時，美元指數小幅回升至99，金屬延續強勢，黃金、白銀反彈至前高區域，銅、鋁、鎳等工業金屬本周表現更為突出。
． A股資金面方面，成交顯著放量，日均成交升至2.9萬億，上周五（9日）成交達3.15萬億，為A股歷史第五大成交規模。此前幾次高成交主要集中在2024年10月初及2025年8-9月，其中前者對應成交快速提升的情緒極值，後者則是資金持續入場、趨勢慣性延續的區間，且隨後資金逐步沉澱維持市場活躍度，因此成交峰值並不必然對應市場高點。本周兩融資金淨流入大幅升至790億，也接近2025年8-9月的階段性高位。
． 港股方面，南向資金淨流入回升至327億，資金明顯回流科網板塊，同時繼續加倉金融板塊（保險和銀行）。個股層面，阿里巴巴(09988)在周五股價大漲時出現資金流出，全周小幅流出3億；騰訊轉為流入25億；中芯國際延續淨流入態勢，流入6億。
投資建議：在市場連續上漲之後，或將出現一定幅度的震盪，而這也是繼續布局春季行情的較好窗口。A股表現強於美股，春季行情的情緒錨回到A股資金面主線商業航天，行情從商業航天進一步擴散至AI應用、核聚變、機器人等方向。在摩爾上市前我們已持續建議布局國產算力產業鏈，此後A股摩爾、沐曦以及港股MiniMax等融資表現均較為積極。後續隨著長鑫、宇樹、昆侖芯、超聚變等IPO繼續推進，有望進一步鞏固「科技融資」敘事。此外，DeepSeek據稱將於2月發布V4模型，編程與推理等能力或將顯著增強，有望再度推升市場對中國科技資產的風險偏好。本周市場先由存力+算力量價齊升的半導體設備帶動進入主升階段，後續行情有望向國產AI芯片、AIDC以及互聯網板塊擴散。
風險提示：穩增長政策落地進度不及預期，國內經濟修復不及預期，海外不確定因素發酵。
《海通國際首席經濟學家 王勝祖》
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