《午市前瞻》美伊談判現轉機惟恒指反覆，華為技術突破炒高晶片股

　　過去周末傳出美伊利好消息，美國總統特朗普指協議「基本談成」，油價應聲急跌，美股隔晚休市，港股先行反應，加上國產晶片概念大爆發，以及盤中聯想(00992)再度飆升，為內地打擊跨境炒股利淡消息沖喜，恒生指數半日報25742，升136點或0.5%，重返250天線（約25639）之上，恒生中國企業指數報8628，升77點或0.9%。恒生科技指數報4981，升111點或2.3%。值得留意的是，今早交投熾熱，半日主板成交已近2004億元，港股通復市暫淨流入21億元。

*麥嘉嘉：恒指上方阻力兩萬六*

　　中東局勢降溫，據報美國和伊朗已就一份諒解備忘錄框架達成一致，倘若簽署，將在30天內全面恢復荷姆茲海峽航運。惟中概股集體捱沽，中國金龍指數上周五收市跌逾2%。港股長假後首日走勢反覆，恒指曾跌過百點，亦曾升過百點。永豐金證券（亞洲）金融商品交易部主管及研究部主管麥嘉嘉向《經濟通通訊社》表示，儘管美伊傳來利好消息，惟過往談判經常充滿變數，因此，市場普遍持觀望態度，恒指受帶動有限。相反，美國及環球債息現時偏高，令市場有所警惕。因為美國十年期債息被用來計算貼現率，債息偏高變相令高估值股份受壓，或影響市場投資情緒。麥嘉嘉預料，恒指大致上維持區間上落，在俗稱牛熊線的250天線附近有初步支持，上方阻力在26000點。

*內地晶片股昨天大爆發H股今追升*

　　華為指晶片技術有突破，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術，性能大幅提升。該公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律-「韜（τ）定律」，找到新路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升，預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平。　

　　麥嘉嘉表示，華為的技術性突破提振了晶片股國產化的信心，昨天港股休市，內地A股半導體行業相關股藉勢大爆發，港股晶片股今天算是追落後。儘管港股晶片股今天大升，但預料受到華為的技術性突破的利好消息帶動，相關股份包括GPU、CPU、存儲晶片及封裝材料等仍有上升的空間。

　　中芯(00981)及華虹(01347)今早齊高開15%，不過隨後升幅雙雙略為收窄。麥嘉嘉認為，晶片股近期累積升幅較大，現時股價偏貴，其中華虹股價創新高，中芯今天股價高位93元亦逼近去年10月創下的歷史高位93.5元，不排除部分投資者趁高獲利。麥嘉嘉指，由於晶片行業受國策支持仍有一定的潛力和優勢。今天股價高位回調溫和仍屬健康調整，預料中長線投資者仍可能在回調時低位吸納，因此預料晶片股下調的空間有限，預料中芯跌至78元以下，華虹跌至140元以下仍有一定吸引力。
《經濟通通訊社26日專訊》