高精度晶圓量測滿足AI與資料中心激增的需求
東京--美國商業資訊)--全球X射線分析系統解決方案合作夥伴、同屬Rigaku Holdings Corporation集團公司的Rigaku Corporation(總部：日本東京昭島市；執行長：Jun Kawakami；以下簡稱Rigaku)已推出XTRAIA MF-3400。此儀器應用於半導體製程，用於量測晶圓厚度與成分。XTRAIA MF-3400能對次世代記憶體晶片與高速AI裝置量產所需的關鍵材料進行高精度評估，將顯著提升快速成長的半導體市場之生產力。
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隨著生成式AI與資料中心持續擴展，市場對能夠處理巨量資料的高效能、高能效半導體需求日益攀升。這使得半導體結構日趨複雜、精密且立體化，單一晶片可整合數十億個微型電子元件。
為了實現這些先進裝置的穩定量產，需要具備奈米級精度、可量測與絕緣金屬薄膜的非破壞性技術。
為滿足此需求，Rigaku運用數十年積累的X射線技術，進一步精進並開發出XTRAIA MF-3400。其新功能包含支援鉬元素的量測，該元素正作為次世代材料備受關注。
XTRAIA MF-3400主要功能
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量測能力提升至以往設備的兩倍
透過將X射線劑量加倍並整合新型傳輸系統，每小時可量測的晶圓數量大幅提升。 -
實現奈米級精度的非破壞性量測
在窄至50微米(小於人類髮絲寬度)的區域內，XTRAIA MF-3400能以優於單原子厚度的次奈米級精度，完成薄膜厚度量測。 -
單一設備實現多重分析功能
XTRAIA MF-3400整合三種X射線分析功能：螢光X射線、X射線反射與X射線繞射。透過將針對超薄膜結構、厚度或結晶性等目標的最佳化條件預先登錄於製程配方，即可實現自動化量測。
過往成就與未來展望
KIOXIA Corporation與KIOXIA Iwate Corporation已決定將XTRAIA MF-3400導入3D NAND快閃記憶體1的量產產線。此設備亦預期將應用於次世代記憶體的生產領域：該領域對高容量與高資料傳輸速率需求迫切，且量產應用已迫在眉睫。
不僅如此，DRAM2與邏輯半導體3製造商亦預期將導入XTRAIA MF-3400。結合前代機型，Rigaku預估2026會計年度淨銷售額將突破60億日圓。
XTRAIA MF-3400可針對不同應用需求選配多樣化模組。此靈活性使各製造商能建構最適合其製程的量測環境。憑藉此多功能性與擴展性優勢，Rigaku將持續開發新材料與製程領域的應用方案，目標在2027年及未來年度，實現兩系列機型每年20%的永續成長。
1. 採用3D結構以實現高容量、高速與低功耗的記憶體媒體
2. 暫存資料的揮發性主記憶體裝置；高速運作為其關鍵特性
3. 用於計算與控制等處理程序的半導體
產品詳細資料
關於Rigaku Group
自1951年創立以來，Rigaku集團的工程專業團隊始終致力以尖端科技造福社會，尤其在X射線與熱分析等核心領域成果卓著。業務遍及全球136個國家與地區，旗下9個國際據點約2,000名員工，使Rigaku成為產業與研究分析機構的解決方案夥伴。在維持日本市場極高市佔率的同時，我們的海外銷售比例已達約70%，並持續與客戶共同發展成長。隨著應用領域從半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學延伸至其他高科技範疇，Rigaku正實踐「以嶄新視角驅動創新，改善我們的世界」的使命。
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Rigaku Holdings Corporation傳訊部總監
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XTRAIA MF-3400
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