| 日期 | 配售股數 | 配售價 | 集資金額 | 配售類別 | 佔已發行 股本(%) |
集資方法 (集資目的) |
| 01/12/2025 | 146,776,000 | HKD 0.500 | HKD 73.388M | 普通股份 | 15.634 | 代價發行 (收購項目 購氮化鎵(GaN)功率芯片及GaN射頻外延片的研發及製造業務) |
| 18/12/2024 | 47,431,502 | HKD 0.480 | HKD 22.767M | 普通股份 | 6.315 | 配售/發行 (擴大資本基礎;業務發展 非包銷基準公開發售之未認購安排) |
| 12/11/2024 | 140,332,194 | HKD 0.480 | HKD 67.359M | 普通股份 | 18.685 | 供股/公開發售 (擴大資本基礎;業務發展 四供一(按非包銷基準)) |
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| 備註: | 以上資料均為約數,僅供參考 |
| 即時報價更新時間為 10/12/2025 16:22 | |
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