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02878 晶門半導體
即時 按盤價 升0.470 +0.010 (+2.174%)
集團簡介
  - 集團乃一間無晶圓廠半導體公司,主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。
  - 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。
業績表現2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2020年度,集團營業額上升11﹒9%至1﹒21億元(美元;下同),業績轉虧為盈,錄得股東應佔溢
    利1172萬元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利增加68﹒1%至3585萬元,毛利率上升9﹒9個百分點至29﹒6%;
    (二)按地區劃分,來自香港、韓國、東南亞及美國之營業額分別下降11﹒2%、78%、52﹒8%及
       74﹒5%,至6439萬元、54萬元、14萬元及8萬元,;來自中國大陸、台灣、歐洲、日本及
       其他地區之營業額分別上升1﹒3倍、51﹒7%、1﹒1倍、6﹒3%及1倍,至1639萬元、
       2120萬元、1239萬元、583萬元及29萬元;其中,香港、中國大陸、台灣及歐洲之營業額
       分佔總營業額53﹒1%、13﹒5%、17﹒5%及10﹒2%;
    (三)年內,集團的總付運量增加22﹒9%至3﹒79億件;其中,先進顯示產品的總付運量增加
       82﹒2%至2﹒46億件,大型顯示產品的總出貨量減少35﹒6%至7890萬件;
    (四)於2020年12月31日,集團之現金及現金等價物和銀行存款總計5080萬元,銀行貸款為18
       萬元。
公司事件簿2021
  - 2021年1月,集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」,英文名稱為「Solomon
    Systech (International) Ltd﹒」。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
31/10/2024配售 / 發行2,100,000 普通股HKD 0.463-0.530行使認股權及權證
30/06/2023配售 / 發行80,000 普通股HKD 0.201行使認股權及權證
30/04/2023配售 / 發行500,000 普通股HKD 0.245行使認股權及權證
31/03/2022配售 / 發行2,000,000 普通股HKD 0.201行使認股權及權證
31/12/2021配售 / 發行500,000 普通股HKD 0.255行使認股權及權證
30/11/2021配售 / 發行1,300,000 普通股HKD 0.201行使認股權及權證
31/08/2021配售 / 發行800,000 普通股HKD 0.254行使認股權及權證
31/07/2021配售 / 發行500,000 普通股HKD 0.245行使認股權及權證
30/06/2021配售 / 發行1,600,000 普通股HKD 0.159-0.254行使認股權及權證
31/05/2021配售 / 發行2,000,000 普通股HKD 0.248行使認股權及權證
股本
發行股數2,497,752,351
備註: 即時報價更新時間為 25/11/2024 17:59
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證券代號
公司名稱 (中/英/ 關鍵字)
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