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00522 ASMPT
即時 按盤價 升57.100 +1.150 (+2.055%)
集團簡介
  - 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商,為跨國芯片製造商,為獨立集成電路(IC)裝配工廠和消費電
    子產品製造提供半導管裝配設備及材料(蝕刻式和衡壓式引線框架);亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商,
    為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。
  - 中國是集團最大市場,台灣及馬來西亞緊隨其後;主要業務為製造及銷售半導體設備及工具,以及製造及銷售
    半導體物料。
業績表現2024  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2024年度,集團營業額下降10%至132﹒29億元,股東應佔溢利下跌51﹒7%至3﹒45億元。
    年內業務概況如下:
    (一)整體毛利減少8﹒4%至52﹒89億元,毛利率增長0﹒7個百分點至40%;
    (二)半導體解決方案:營業額增加6﹒9%至68﹒06億元,業績轉虧為盈,錄得分部盈利3﹒04億元
       ;
    (三)表面貼裝技術解決方案:營業額下跌22﹒9%至64﹒23億元,分部盈利下降58﹒2%至
       5﹒99億元;
    (四)年內,集團新增訂單總額上升4%至16﹒3億美元。於2024年12月31日,集團未完成訂單總
       額為7﹒79億美元;
    (五)於2024年12月31日,集團之現金及銀行存款結存為51億元,銀行貸款為26﹒81億元。負
       債股本比率為17﹒5%(2023年12月31日:12﹒7%)。
公司事件簿2025  |  2022
  - 2025年3月,集團以17﹒17億元人民幣向至正股份(滬:603991)出售從事材料產品之製造及
    貿易的公司全部49%股權。至正股份以現金7﹒89億元人民幣,及以每股32元人民幣,向集團發行
    2900萬股新股份支付。完成後,集團持有至正股份21﹒06%權益。預期出售事項錄得1﹒26億元人
    民幣收益。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
31/12/2024配售 / 發行1,953,200 普通股--獎勵股份;參考價$0.1
31/12/2023配售 / 發行2,001,100 普通股--獎勵股份;參考價$0.1
31/12/2022配售 / 發行2,633,700 普通股--獎勵股份;參考價$0.1
31/12/2021配售 / 發行1,909,200 普通股--獎勵股份;參考價$ 0.1
31/12/2020配售 / 發行1,900,600 普通股--獎勵股份;參考價$0.1
股本
發行股數416,458,633
備註: 即時報價更新時間為 14/03/2025 15:33
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