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26/05/2026 13:10

港股 | 午市前瞻 | 美伊談判現轉機惟恒指反覆,華為技術突破炒高晶片股

  過去周末傳出美伊利好消息,美國總統特朗普指協議「基本談成」,油價應聲急跌,美股隔晚休市,港股先行反應,加上國產晶片概念大爆發,以及盤中聯想(00992)再度飆升,為內地打擊跨境炒股利淡消息沖喜,恒生指數半日報25742,升136點或0.5%,重返250天線(約25639)之上,恒生中國企業指數報8628,升77點或0.9%。恒生科技指數報4981,升111點或2.3%。值得留意的是,今早(26日)交投熾熱,半日主板成交已近2004億元,港股通復市暫淨流入21億元。

 

港股 | 午市前瞻 | 美伊談判現轉機惟恒指反覆,華為技術突破炒高晶片股

 

麥嘉嘉:恒指上方阻力兩萬六

 

  中東局勢降溫,據報美國和伊朗已就一份諒解備忘錄框架達成一致,倘若簽署,將在30天內全面恢復荷姆茲海峽航運。惟中概股集體捱沽,中國金龍指數上周五(22日)收市跌逾2%。港股長假後首日走勢反覆,恒指曾跌過百點,亦曾升過百點。永豐金證券(亞洲)金融商品交易部主管及研究部主管麥嘉嘉向表示,儘管美伊傳來利好消息,惟過往談判經常充滿變數,因此,市場普遍持觀望態度,恒指受帶動有限。相反,美國及環球債息現時偏高,令市場有所警惕。因為美國十年期債息被用來計算貼現率,債息偏高變相令高估值股份受壓,或影響市場投資情緒。麥嘉嘉預料,恒指大致上維持區間上落,在俗稱牛熊線的250天線附近有初步支持,上方阻力在26000點。

 

內地晶片股昨天大爆發H股今追升

 

  華為指晶片技術有突破,將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術,性能大幅提升。該公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示,華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律-「韜(τ)定律」,找到新路徑,使手機晶片性能實現階躍式提升,預計到2031年,基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平。

 

  麥嘉嘉表示,華為的技術性突破提振了晶片股國產化的信心,昨天港股休市,內地A股半導體行業相關股藉勢大爆發,港股晶片股今天算是追落後。儘管港股晶片股今天大升,但預料受到華為的技術性突破的利好消息帶動,相關股份包括GPU、CPU、存儲晶片及封裝材料等仍有上升的空間。

 

  中芯(00981)及華虹(01347)今早齊高開15%,不過隨後升幅雙雙略為收窄。麥嘉嘉認為,晶片股近期累積升幅較大,現時股價偏貴,其中華虹股價創新高,中芯今天股價高位93元亦逼近去年10月創下的歷史高位93.5元,不排除部分投資者趁高獲利。麥嘉嘉指,由於晶片行業受國策支持仍有一定的潛力和優勢。今天股價高位回調溫和仍屬健康調整,預料中長線投資者仍可能在回調時低位吸納,因此預料晶片股下調的空間有限,預料中芯跌至78元以下,華虹跌至140元以下仍有一定吸引力。

 

撰文:經濟通通訊社市場組

 

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《經濟通通訊社》

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