《Ａ股焦點》芯聯集成漲近10%，擬斥200億元設合資公司生產車規芯片

　　芯聯集成(滬:688469)6月11日公告稱，公司擬與紹興市杭紹臨空經濟一體化發展示範區紹興片區管理委員會合作，簽署《關於芯聯先進集成電路製造（紹興）有限公司之合資框架協議》，合資經營芯聯先進集成電路製造（紹興）有限公司，作為芯聯12英寸車規級數模混合芯片製造項目的實施主體，建設一條5萬片/月的12英寸集成電路車規級數模混合芯片生產線，主要技術和產品方向為40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS等模擬電路、55納米硅光/激光驅動等芯片。

　　項目計劃總投資約200億元（人民幣．下同），其中資本金120億元（芯聯集成擬出資30.12億元，杭紹臨空牽頭組建的地方產業基金以及其他聯合投資主體擬出資30億元，其他市場化資金擬出資59.88億元），銀行貸款80億元。

　　受消息提振，芯聯集成今日高開高走，現升9.6%，報7.76元。
《經濟通通訊社12日專訊》