PCB概念股繼續強勢，逸豪新材(深:301176)、天承科技(滬:688603)升20%封板，銅冠銅箔(深:301217)揚逾19%，國際復材(深:301526)升18%，德福科技(深:301511)走高14.7%，新銳股份(滬:688257)升13.8%。
消息面上，木林森(深:002745)全資子公司新余木林森電子有限公司通知，近日受原材料玻璃布影響，PCB生產所需的原材料覆銅板價格持續大幅上漲且貨源緊缺，導致PCB核心主材覆銅板成本大幅飆升。公司決定於6月12日起，對全線PCB產品價格進行上調20%。木林森股價漲停。
另外，花旗最新研報指出，AI服務器對PCB的需求正在從數量增長轉向材料升級，而真正卡住供給的環節已經不是PCB廠，而是上游的覆銅板以及更上游的電子布。花旗判斷產能增長最快的是PCB，其次是覆銅板，最慢的是電子布，但定價能力剛好反過來，越往上游，漲價彈性越大。
《經濟通通訊社15日專訊》
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