主要特點
• 全球首創0805英寸(2012mm)尺寸、額定電壓100Vdc下最大電容值2.2μF的車用樹脂外部電極晶片MLCC。
• 與同額定電壓、同電容值的村田既有產品相比,實裝面積縮減約51%。
• 與同尺寸、同額定電壓的村田既有產品相比,電容值提升約2.2倍。
• 外部電極採用樹脂材料,可緩和基板彎曲應力,降低實裝後裂紋風險。
日本京都--(美國商業資訊)--株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)針對車用動力系統/安全設備(1),開發出全球首款(2)0805英寸(2012mm)尺寸(2.0×1.25mm)、額定電壓100Vdc下,能達到最大電容值2.2μF的「GCJ21BD72A225KE02」(以下簡稱「本產品」)樹脂外部電極型積層陶瓷電容(MLCC),並已正式啟動量產。本產品應用於車用電源系統,不但擁有小型化、高容值及高耐壓特性,樹脂材料還能有效降低基板彎曲可能引發的裂紋(Crack),有助於提升可靠度。
本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20260603585538/zh-HK/
近年來,隨著AD(3)/ADAS(4)的功能不斷升級以及車輛電動化的持續發展,搭載元件數量不斷增加,電路板空間的限制也日趨嚴峻。此外,車輛電動化帶動電力需求上升,48V電源系統的導入逐步擴大,應用於此類電路的車用MLCC,被要求同時兼顧小型化、高容值與高耐壓等特性。另一方面,車輛行駛時振動與發熱引起的溫度變化,可能使基板產生彎曲,進而引發元件產生裂紋。
為此,村田運用自主研發的陶瓷材料,結合微粒化與均勻化技術進行研發,開發出此款車用軟端子MLCC,在0805英寸(2012mm)尺寸(2.0×1.25mm)、額定電壓100Vdc下,最大電容值可達2.2μF。
村田既存額定電壓100Vdc/電容值2.2μF的產品中,最小尺寸為1206英寸(3216mm)(3.2×1.6mm),而本產品成功縮小至0805英寸(2012mm)尺寸;若是與額定電壓100Vdc/電容值2.2μF的村田既有產品相比,實裝面積也能大幅縮減約51%。此外,與0805英寸(2012mm)尺寸的村田既有產品(額定電壓100Vdc/電容值1.0μF)相比,電容值也提升至約2.2倍。
村田未來將持續推動車用積層陶瓷電容技術發展,開發兼具小型化、高容值、高耐壓及高可靠度的車用MLCC,透過擴充產品陣容,為汽車高性能化與多功能化提供關鍵支援。
(1) 車用動力系統/安全設備:與車輛行駛、控制及安全裝置等相關的車用設備。
(2) 根據本公司調查。截至2026年6月3日。
(3) AD:Autonomous Driving(自動駕駛)。
(4) ADAS:Advanced Driver-Assistance Systems(先進駕駛輔助系統)。
主要規格
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產品名稱 |
GCJ21BD72A225KE02 |
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尺寸(L×W×T) |
0805英寸(2.0mm×1.25mm×1.25mm) |
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電容值 |
2.2μF |
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工作溫度範圍 |
-55~125℃ |
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溫度特性 |
X7T(EIA) |
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額定電壓 |
100Vdc |
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關於村田製作所
村田製作所是一家國際綜合電子元器件製造商,主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。透過自身開發所積累的材料與工藝開發、商品設計、生產技術基礎,致力於創造獨特產品,並提供支援軟體和分析評估,為電子社會的發展做出貢獻。
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CONTACT:
株式會社村田製作所
宣傳部 Mai Nishikawa
prsec_mmc@murata.com


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