按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事採購及分銷電訊及數據通訊接駁產品，亦提供相關解決方案及應用支授服務。該接駁產品是用電 子或光電、感應器及網絡接駁軟件構建而成的裝置，其使該等裝置能夠傳送及接收信號或數據，並主要應用於 電訊基礎設施、數據中心、物聯網及網絡接駁產品以及商用激光。 － 集團銷售的接駁產品包括放大器、二極管、前端模塊、集成電路、工業激光、調制器╱調節器、鎖相環路、接 收器╱變送器、可重構光分插複用器（ＲＯＡＤＭ）、半導體激光及交換機。 － 集團的客戶主要包括中國通信模塊製造商、網絡系統設備供應商、物聯網及接駁解決方案及產品供應商，以及 行內其他經銷商。 | ||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － ２０２３／２０２４年度，集團營業額增長１５﹒５％至１３﹒８４億元，股東應佔虧損收窄６﹒８％至 ２９２６萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利下跌９﹒２％至１﹒１７億元，毛利率下降２﹒３個百分點至８﹒５％； （二）銷售貨物：營業額上升１５﹒２％至１３﹒７９億元，佔營業額９９﹒７％，毛利率下降２﹒２個百分 點至８﹒５％； （三）提供服務：營業額增加２﹒７倍至４５５萬元，毛利率增長１２﹒４個百分點至９９﹒６％； （四）按地區劃分，來自香港之營業額減少２﹒７％至２﹒１８億元，佔總營業額１５﹒７％；來自中國內地 之營業額增加２４﹒８％至１０﹒３２億元，佔總營業額７４﹒６％； （五）於２０２４年３月３１日，集團之現金及現金等價物為６４１０萬元，另有已抵押銀行存款１﹒０７億 元，而銀行借款總額為２﹒８１億元。資產負債比率（計息借款總額（扣除現金及現金等價物以及已抵 押銀行存款）除以權益總額）為５０﹒２％（２０２３年３月３１日：７５﹒７％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2021 | ||||||||||
| － 於２０２１年１月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃升級位於深圳的應用實驗室設施以提高集團的設計及技術能力，並擬於成都、蘇州、廈門及廣州增 設分公司以擴大集團在中國內地的市場份額；亦計劃進軍東南亞市場及在台灣、馬來西亞及新加坡設立 辦事處，藉此擴大集團的客戶群； （二）計劃優化資訊科技管理系統，包括升級資源規劃系統、倉庫管理系統及人力資源系統，以及購買辦公室 自動化系統及，以配合業務發展及提高營運效率。 － ２０２１年２月，集團發售新股上市，估計集資淨額９０６０萬元，擬用作以下用途： （一）約５９５０萬元（佔６５﹒６％）用於加強集團的設計及技術能力； （二）約１４７０萬元（佔１６﹒３％）用於透過拓寬銷售及技術支援的地區覆蓋範圍擴大客戶基礎； （三）約７４０萬元（佔８﹒２％）用作加強後勤辦公室營運支援； （四）餘額９００萬元（佔９﹒９％）供作營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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