按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為603986。 － 集團是一家集成電路設計公司，產品組合包括專用型儲存芯片(NOR Flash、NAND Flash 及DRAM)、MCU(微控制器)、模擬芯片及傳感器芯片，應用範圍涵蓋消費電子(如可穿戴設備、智能 手表、TWS耳機及家用電器)、汽車、工業應用(如工業自動化、儲能及電池管理)、個人電腦及服務器、 物聯網及網絡通訊(如無線路由器、基站及光模塊)等領域。 － 集團採用無晶圓業務模式，將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。 － 集團主要通過分銷商銷售產品，亦根據客戶(主要包括電子元件製造商及賣家)要求向其直接銷售，並已在美 國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。 － 此外，集團亦提供技術服務，並將選定知識產權授權給第三方。 | |||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 按照中國會計準則，截至2026年6月止六個月，集團營業額增長1.8倍至115.66億元(人民幣； 下同)，股東應佔溢利增加10.9倍至68.57億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增長3.7倍至73.02億元，毛利率上升25.9個百分點至63.1%； （二）按產品劃分： １﹒存儲芯片：營業額為98.27億元，佔總營業額84%； ２﹒微控制器：營業額為14.3億元，佔總營業額12.4%； ３﹒傳感器：營業額為1億元； ４﹒模擬產品：營業額為1.91億元； （三）按地區劃分：來自中國大陸、香港及其他國家及地區之營業額分別為29.03億元、69.31億元 及17.31億元，分佔總營業額25.1%、59.9%及15%； （四）於2026年6月30日，集團持有貨幣資金169.65億元，並無銀行借款，資產負債率(總負債 除以總資產)為11.5%(2025年12月31日：10.2%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | |||||||||||||||
| － 2026年1月，集團發售新股上市，估計集資淨額53.08億港元，擬用作以下用途： （一）約21.23億港元(佔40%)用於持續提升研發能力； （二）約18.56億港元(佔35%)用於戰略性行業相關投資及收購； （三）約4.78億港元(佔9%)用於全球戰略擴張及加強全球營銷及服務網絡； （四）約3.18億港元(佔6%)用於提高營運效率； （五）約5.31億港元(佔10%)用於營運資金。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| 股本 |
|
