按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為603986。 － 集團是一家集成電路設計公司，產品組合包括專用型儲存芯片(NOR Flash、NAND Flash 及DRAM)、MCU(微控制器)、模擬芯片及傳感器芯片，應用範圍涵蓋消費電子(如可穿戴設備、智能 手表、TWS耳機及家用電器)、汽車、工業應用(如工業自動化、儲能及電池管理)、個人電腦及服務器、 物聯網及網絡通訊(如無線路由器、基站及光模塊)等領域。 － 集團採用無晶圓業務模式，將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。 － 集團主要通過分銷商銷售產品，亦根據客戶(主要包括電子元件製造商及賣家)要求向其直接銷售，並已在美 國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。 － 此外，集團亦提供技術服務，並將選定知識產權授權給第三方。 | |||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 按照中國會計準則，截至2026年6月止六個月，集團營業額增長1.8倍至115.66億元(人民幣； 下同)，股東應佔溢利增加10.9倍至68.57億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增長3.7倍至73.02億元，毛利率上升25.9個百分點至63.1%； （二）按產品劃分： １﹒存儲芯片：營業額為98.27億元，佔總營業額84%； ２﹒微控制器：營業額為14.3億元，佔總營業額12.4%； ３﹒傳感器：營業額為1億元； ４﹒模擬產品：營業額為1.91億元； （三）按地區劃分：來自中國大陸、香港及其他國家及地區之營業額分別為29.03億元、69.31億元 及17.31億元，分佔總營業額25.1%、59.9%及15%； （四）於2026年6月30日，集團持有貨幣資金169.65億元，並無銀行借款，資產負債率(總負債 除以總資產)為11.5%(2025年12月31日：10.2%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | |||||||||||||||
| － 於2025年12月，集團業務發展策略概述如下： （一）全面擁抱AI，把握行業發展的歷史性機遇，包括計劃通過內生和外延的方式前沿佈局廣泛應用於端側 AI場景的技術和產品，並透過內部孵化、投資、併購、定制化服務、合作開發等方式，不斷完善在 AI方向的生態圈，以及構建AI中台，即覆蓋研發、供應鏈和營銷等職能的全面AI賦能運營管理系 統，全面提升運營效率，實現高級數據分析和智能化決策； （二）在Flash業務優勢基礎上，持續推進MCU、利基型DRAM、模擬芯片及傳感器芯片業務領域新 產品線的落地，並通過戰略併購和內部孵化等手段，加速新業務發展，以及不繼拓展芯片應用領域，以 減輕行業週期影響，支持高韌性穏健經營； （三）繼續堅持以「市佔率」為核心的發展戰略，在鞏固消費電子、網通、計算及智能家居等領域的基礎上， 拓展並深耕工業、汽車及具身AI等市場，進一步提升集團各業務板塊的市佔率； （四）尋求通過戰略性合作、投資及收購實現可持續增長及發展； （五）加速推進國際化發展戰略，打造全球卓越科技品牌，包括計劃加快在新加坡建設國際總部、持續推進全 球供應鏈建設，以及完善全球銷售及服務網絡； （六）通過全球招聘、戰略性人才培養、激勵機制優化等方式，進一步豐富人才儲備，更好地激發組織活力。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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