按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事銷售及分銷半導體及其他電子元件，產品可分為記憶體產品、數據與雲端產品以及通用元件三個 類型。其中集團的記憶體產品主要應用於手機、機頂盒、智能電視及可穿戴設備等多媒體及移動設備，而數據 與雲端產品則主要應用於企業級安全伺服系統等數據中心。除提供傳統電子元件外，集團亦提供開關、連接器 、無源元件、主芯片、傳感器、功率半導體及模擬至數字轉換器等應用於移動及多媒體設備的通用元件。 － 此外，集團亦向客戶提供免費技術支援服務，該等服務包括就電子元件的兼容性及配置、設計、安裝方法提供 意見、與上游製造商及╱或下游製造商進行溝通對配置進行微調、軟件升級、元件置換及緊急支援以及退貨授 權。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額增長1.3倍至49.73億元，股東應佔溢利增加11.5倍至 1.34億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長1.8倍至3.16億元，毛利率上升1.3個百分點至6.4%； （二）數碼存儲產品：營業額增長1.8倍至47.43億元，佔總營業額95.4%，分部溢利上升2.7 倍至3.09億元； （三）通用元件：營業額下降52.4%至2.29億元，分部溢利下跌73.5%至739萬元； （四）於2026年6月30日，集團之現金資源為2.14億元，銀行借貸總額(銀行及其他借貸)為 15.6億元，另有可換股債券1841萬元。資本負債比率(按貸款及借貸總額除以總權益計算)為 359.5%(2025年12月31日：238.6%)。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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