按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為688347。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色IC+Power Discrete」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年3月止三個月，集團營業額上升22.2%至6.61億元(美元；下同)，股東應佔溢利增 長4.6倍至2093萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加72.1%至8606萬元，毛利率上升3.8個百分點至13%； （二）期內，付運晶圓增長18%至145.3萬片，產能利用率下降3個百分點至99.7%； （三）於2026年3月31日，集團持有現金及現金等價物為48.68億元，銀行借款為38.97億元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2026年3月，集團擬更改名稱為「華虹宏力半導體有限公司 Hua Hong Grace Semiconductor Ltd.」，現稱為「華虹半導體有限公司 Hua Hong Semiconductor Ltd.」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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